互聯(lián)解決方案
Interconnect solutions玻璃纖維/聚四氟乙烯/細陶瓷粉末可用于多層PCB的層壓板。 它具有獨特的熱穩(wěn)定性(CTE)和較小的介電常數(shù)溫度漂移,可實現(xiàn)較好的加工性能。
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